特許
J-GLOBAL ID：200903050203235499
表面実装型電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-143876
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326941
出願日： 1994年06月01日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】 外部衝撃による素子への歪応力を最小限に抑えて素子の破損をなくしたより信頼性の高い表面実装型電子部品を提供する。【構成】基板上に前記引出電極と電気的に接続されたサポート搭載部11B,12B,13B,14Bを設け、前記サポート搭載部上に少なくとも基板結合部211,221,231,241と素子搭載部212,222,232,242を有する導電性のサポートを電気的機械的に接合するとともに、前記サポートの素子搭載部に素子3を搭載し、前記素子を搭載した基板に蓋体4を封止してなる表面実装型電子部品において、前記基板のサポート搭載部から少なくともサポート伸張方向に前記サポート搭載部より高さの低い段差部を設け、この段差部の領域上部で前記素子が前記サポートの素子搭載部と電気的機械的に接合した。
請求項（抜粋）：
外部回路と導通する引出電極が形成された基板が有り、前記基板上に前記引出電極と電気的に接続されたサポート搭載部を設け、前記サポート搭載部上に少なくとも基板結合部と素子搭載部を有する導電性のサポートを電気的機械的に接合するとともに、前記サポートの素子搭載部に素子を搭載し、前記素子を搭載した基板に蓋体を封止してなる表面実装型電子部品において、前記基板のサポート搭載部から少なくともサポート伸張方向に前記サポート搭載部より高さの低い段差部を設け、この段差部の領域上部で前記素子が前記サポートの素子搭載部と電気的機械的に接合されている事を特徴とする表面実装型電子部品。
IPC (4件)：
H03H 9/02
, H03H 9/05
, H03H 9/10
, H03H 9/19
