特許
J-GLOBAL ID：200903050204840620

異方性導電シートおよびその製造方法

発明者：
田井 富茂

田井 富茂 について

, 
小口 慎雄

小口 慎雄 について


出願人/特許権者：
日本航空電子工業株式会社

日本航空電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-260524
公開番号（公開出願番号）：特開2002-075489
出願日： 2000年08月30日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】 異方性導電シートを構成する導電体は絶縁材料シートの表裏両面に整然と貫通露出し、導電体自体に弾性が付与されているので、デバイスと配線基板との間にこの導電体が介在することにより両者間を弾性的に確実に電気接続する異方性導電シートおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 相対向する電気部材間に介在して両電気部材を電気的に接続する異方性導電シートにおいて、絶縁材料シート4’と、絶縁材料シート4’を貫通して上下両端部を露出する薄膜中空の立体構造の導電体30より成り、立体構造の導電体30は絶縁材料シート4’に分布して配列形成した異方性導電シート。
請求項（抜粋）：
相対向する電気部材間に介在して両電気部材を電気的に接続する異方性導電シートにおいて、絶縁材料シートと、絶縁材料シートを貫通して上下両端部を露出する薄膜状の立体構造の導電体より成り、立体構造の導電体は絶縁材料シートに分布して配列形成したことを特徴とする異方性導電シート。
IPC (9件)：
H01R 11/01 501 ,  H01R 11/01 ,  G01R 1/06 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 ,  H01R 13/03 ,  H01R 43/00
FI (10件)：
H01R 11/01 501 H ,  H01R 11/01 501 G ,  H01R 11/01 501 J ,  G01R 1/06 A ,  G01R 1/073 B ,  G01R 31/26 J ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 P ,  H01R 13/03 A ,  H01R 43/00 H
Fターム (17件)：
2G003AA10 ,  2G003AG07 ,  2G003AG12 ,  2G003AH05 ,  2G011AA01 ,  2G011AA15 ,  2G011AA16 ,  2G011AB06 ,  2G011AB08 ,  2G011AC11 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  5E051CA04 ,  5E051CA10 ,  5G307HA02 ,  5G307HB06 ,  5G307HC01
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM