特許

J-GLOBAL ID：200903050207572805

処理装置

発明者： 立山 清久 ,  元田 公男
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-125750
公開番号（公開出願番号）：特開2002-324740
出願日： 2001年04月24日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：

【要約】【課題】 装置構成上の問題を伴うことなく、高いスループットと小さいフットプリントを兼備することができ、しかも装置長を比較的短くすることができる、複数の処理ユニットを備えた処理装置を提供すること。【解決手段】 処理装置100は、基板Gが略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われる液処理ユニット21,23,24と、液処理ユニット21,23,24のそれぞれに対応して設けられ、各液処理後に所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約して設けられた熱的処理ユニットセクション26,27,28と、液処理ユニット21,23,24から搬出された基板Gを各熱的処理ユニットセクションへ搬送する複数の搬送装置33,37,40とを具備し、液処理ユニット21,23,24および熱的処理ユニットセクション26,27,28は、実質的に処理の順にかつ所定間隔をおいて実質的に2列2a,2bに配置され、熱的処理ユニットの少なくとも一部がこれら2列の間に配置されている。

請求項（抜粋）：

被処理基板に対して複数の液処理を含む一連の処理を行う処理装置であって、被処理基板が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われる複数の液処理ユニットと、前記複数の液処理ユニットのそれぞれに対応して設けられ、対応する液処理後に所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約して設けられた複数の熱的処理ユニットセクションと、前記各液処理ユニットから搬出された被処理基板を対応する熱的処理ユニットセクションへ搬送する複数の搬送装置とを具備し、前記複数の液処理ユニットおよび複数の熱的処理ユニットセクションは、実質的に処理の順にかつ所定間隔をおいて実質的に2列に配置され、前記複数の熱的処理ユニットの少なくとも一部がこれら2列の間に配置されていることを特徴とする処理装置。

IPC (8件)：

H01L 21/027 ,  B05C 9/10 ,  B05C 9/14 ,  B05C 11/10 ,  B05C 13/02 ,  G03F 7/16 501 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/68

FI (8件)：

B05C 9/10 ,  B05C 9/14 ,  B05C 11/10 ,  B05C 13/02 ,  G03F 7/16 501 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 562

Fターム (31件)：

2H025AA00 ,  2H025AB17 ,  2H025EA04 ,  2H025FA14 ,  2H096AA00 ,  2H096CA12 ,  2H096DA01 ,  2H096FA01 ,  2H096GA21 ,  2H096GB00 ,  2H096HA01 ,  4F042AA07 ,  4F042CC04 ,  4F042DA01 ,  4F042DA08 ,  4F042DB01 ,  4F042DB17 ,  4F042DF15 ,  4F042DF25 ,  4F042DF26 ,  4F042DF29 ,  4F042ED05 ,  5F031CA05 ,  5F031MA06 ,  5F031MA09 ,  5F031MA26 ,  5F046AA28 ,  5F046JA22 ,  5F046KA07 ,  5F046LA11 ,  5F046LA18