特許
J-GLOBAL ID：200903050212857630
摩擦によって誘起される化学的除去加工方法およびその加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-012205
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214337
出願日： 1998年01月26日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】 小型、かつ低コストな構成で被加工物固体の加工精度および加工効率を向上させることができるとともに、安全に作業を行うことができ、かつ環境にも優しい新規な化学的除去加工方法およびその加工装置を提供する。【解決手段】 ワーク3と回転ディスク5の相対運動によって接触点近傍の空間で物理現象を発生させ、接触点近傍に化学加工種を供給して接触点近傍の雰囲気を活性化させることにより、ワーク3の表面層と化学的な相互作用を行い、ワーク3の表面層の機械特性が低下するようにその化学状態を変化させ、これを機械的歪みを残さずに除去加工を行なうに際して、ワーク3よりも回転ディスク5の機械的強度を小さくし、ワーク3の表面層の機械的特性が回転ディスク5よりも小さくなるような化学反応を発生させる化学加工種を供給した。
請求項（抜粋）：
工具固体と被加工物固体を接触させ、この両者の相対運動によってこの接触点近傍の空間で物理現象を発生させてこれを励起源とし、この接触点近傍に供給された化学加工種を含む雰囲気を活性化させることにより、被加工物表面層と化学的な相互作用を行い、該被加工物表面層の機械特性が低下するようにその化学状態を変化せしめ、これを機械的歪みを残さずに除去加工にするようにした摩擦によって誘起される化学的除去加工方法であって、前記工具固体よりも被加工物固体の機械的強度が大きいものを選択し、前記被加工物表面層の機械的特性が工具固体よりも小さくなるような化学反応を発生させる化学加工種を供給するようにしたことを特徴とする摩擦によって誘起される化学除去加工方法。
IPC (4件)：
H01L 21/304 621
, C23F 1/00
, C23F 4/00
, H01L 21/3065
H01L 21/304 621 Z
, C23F 1/00 A
, C23F 4/00 Z
, H01L 21/302 L
