特許

J-GLOBAL ID：200903050216846683

無線カード用インレットおよび無線カード

発明者： 中村 宏一郎
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-201946
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036023
出願日： 1998年07月16日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】【課題】ICチップを保持するIC実装部の強度を高め、アンテナ部には、フレキシブル性を持たせることにより、利便性の高い無線カードを提供する。【解決手段】この発明の無線カード1は、ICチップと接続用導体が設けられたICモジュール基板11と、ICモジュール基板に用いられる基材に比較して剛性の低い基材上にアンテナ用のコイルを提供する導体17aが形成されたコイル基板13と、ICモジュール基板とコイル基板とを電気的に接続する接続部12と、接続部によりICモジュール基板とコイル基板とが接続されたインレット10の内の少なくともICモジュール基板に対応する領域が開口4に形成され、外部からの熱により溶融してICモジュール基板の周囲に流動可能な材質で構成されたコアシート2と、コアシートの表面のそれぞれに貼り付けられる表面シート3a,3bからなる。

請求項（抜粋）：

ICチップが実装されたICモジュール基板と、アンテナコイルが形成され、前記ICモジュール基板よりも剛性の低い材質により形成されたコイル基板と、前記ICモジュール基板の接続用領域と前記コイル基板の接続用領域とを接続する接続部と、を有することを特徴とする無線カード用インレット。

IPC (2件)：

G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (10件)：

5B035AA00 ,  5B035AA04 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA03 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23