特許
J-GLOBAL ID:200903050220799398

電着処理装置および電着処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金山 聡 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-225027
公開番号(公開出願番号):特開2000-058732
出願日: 1998年08月07日
公開日(公表日): 2000年02月25日
要約:
【要約】【課題】 シート状あるいは帯状の被電着材を搬送させながら、その面に電着レジストを電着形成させるための電着処理装置で、電着形成された電着レジストにピット(ピンホール)の発生を少なくできるものを提供する。【解決手段】 シート状または帯状の被電着材を、搬送させながら、電着槽内において、その面に電着レジストを電着形成させる電着処理装置であって、互いに電気的に独立した複数の電着槽を、被電着材の進行方向に順に離して配列して設け、該複数の電着槽にて順次電着を行うものである。
請求項(抜粋):
シート状または帯状の被電着材を、搬送させながら、電着槽内において、その面に電着レジストを電着形成させる電着処理装置であって、互いに電気的に独立した複数の電着槽を、被電着材の進行方向に順に離して配列して設け、該複数の電着槽にて順次電着を行うものであることを特徴とする電着処理装置。
IPC (2件):
H01L 23/50 ,  C25D 13/16
FI (2件):
H01L 23/50 D ,  C25D 13/16 B
Fターム (6件):
5F067BB10 ,  5F067BD05 ,  5F067DA16 ,  5F067DC01 ,  5F067DC13 ,  5F067DC17
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平3-138396
  • 特開平3-291398
  • 特開平2-209499

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