特許
J-GLOBAL ID：200903050229498749
バンプ付半導体チップ用ピックアップコレット及びバンプ付半導体チップのピックアップ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-006180
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190665
出願日： 1992年01月17日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップを吸着してハンドリングするバンプ付半導体チップ用ピックアップコレット及びバンプ付半導体チップのピックアップ方法に関し、半導体チップの素子形成領域の表面や端面やコーナー部に損傷を与えることなく各種の半導体チップをハンドリングすることが可能となるバンプ付半導体チップ用ピックアップコレットの提供を目的とする。【構成】 バンプを備えた半導体チップのハンドリングに用いるバンプ付半導体チップ用ピックアップコレットであって、ハンドリング時にこの半導体チップのバンプと接触する吸着面1aを有する吸着部1と、この吸着部1と接続されている吸着管2により構成する。
請求項（抜粋）：
バンプ(5a)を備えた半導体チップ(5) のハンドリングに用いるバンプ付半導体チップ用ピックアップコレットであって、ハンドリング時に前記半導体チップ(5) のバンプ(5a)と接触する吸着面(1a)を有する吸着部(1) と、該吸着部(1) と接続されている吸着管(2) と、から構成されていることを特徴とするバンプ付半導体チップ用ピックアップコレット。
IPC (3件)：
H01L 21/78
, H01L 21/52
, H01L 21/68
