特許

J-GLOBAL ID：200903050234501430

レーザ加工装置

発明者： 山根 茂樹 ,  西村 哲二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-130276
公開番号（公開出願番号）：特開平11-320161
出願日： 1998年05月13日
公開日（公表日）： 1999年11月24日
要約：

【要約】【課題】 コンクリート等に穴加工を行う上で作業性の向上を図ることのできるレーザ加工装置を実現する。【解決手段】 レーザ発振器21,全反射鏡23,ガイドチューブ24およびトーチ部26から構成され、トーチ部26は、入光部26aと可動出光部26bとからなり、可動出光部26bには集光レンズ2,ノズル3およびシールドガス導入口29を備えている。そして、入光部26aに球面軸受4aを設けるとともに、可動出光部26bの集光レンズ2の周囲部分に軸部4bを設けてあり、入光部26aに対して可動出光部26b全体が揺動自在である。トーチ部26の位置を固定した状態で、可動出光部26bを動かすことにより、集光レンズ2で集光したレーザビームをコンクリート25等の被加工物上に自在に照射できるため、トーチ部26を移動させることなく可動出光部26bを動かすだけで複数のピアス穴を容易に開けることができる。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器と、このレーザ発振器から出射されたレーザ光を集光レンズにより集光して被加工物に照射するトーチ部とを備えたレーザ加工装置であって、前記トーチ部の集光レンズの略中心がレーザ光の光軸上に位置する状態を維持しながら前記集光レンズを揺動自在にしたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B28D 1/14

FI (6件)：

B23K 26/06 C ,  B23K 26/06 A ,  B23K 26/06 Z ,  B23K 26/00 G ,  B23K 26/00 330 ,  B28D 1/14