特許

J-GLOBAL ID：200903050239063511

レーザ穴開け加工方法およびその装置

発明者： 鶴岡 裕二 ,  杉谷 博志 ,  折笠 剛 ,  今仲 良行
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-137941
公開番号（公開出願番号）：特開平7-314164
出願日： 1994年05月27日
公開日（公表日）： 1995年12月05日
要約：

【要約】【目的】 レチクルを変換することで穴径を維持し、ランニングコストの上昇を防ぐ。【構成】 ガスレーザ1から発生されたレーザビームはレチクル4のピンホールパターンを経て投影レンズ系5によってワークW1 に集光される。ガス劣化によってビームパワー密度が著しく低下したときは、レチクル4を穴径の大きいレチクルに交換したうえでガスレーザ1の電極間印加電圧を調節することで、ワークW1 に形成される穴の穴径を維持する。これによってガスレーザ1のガス交換の頻度を低減し、ランニングコストの上昇を防ぐ。

請求項（抜粋）：

開口手段を経て照射されるレーザ光によって被加工物に穴を形成するレーザ穴開け加工方法であって、前記レーザ光のレーザパワーが変化したときに前記開口手段をその開口寸法と異なる開口寸法を有する開口手段と交換することで前記穴の穴径を維持することを特徴とするレーザ穴開け加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 ,  B41J 2/16 ,  B41J 2/135

FI (2件)：

B41J 3/04 103 H ,  B41J 3/04 103 N