特許
J-GLOBAL ID：200903050243424251
平面パッチアンテナ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
蔵合 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-207858
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066627
出願日： 1993年08月23日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【目的】 平面パッチアンテナと回路ユニットとを積層一体化させることにより、小型化・薄型化を図る。【構成】 アンテナ基板1のパッチ電極2とは反対側の面に設けたアース電極3を、一方の面に回路パターン7を形成した回路基板5の他方の面に設けたアース電極8に重ね合わせて積層するとともに、アンテナ基板1のパッチ電極2と回路基板5の回路パターン7とをスルーホール4、9の導体4a、9aを通じて導通させる。
請求項（抜粋）：
アンテナ基板の一方の面に設けられたパッチ電極と、前記パッチ電極に接続されて、前記アンテナ基板を厚さ方向に貫通して内側面に導体を形成されたスルーホールと、前記アンテナ基板の他方の面に前記スルーホールの周辺部を除いて設けられたアース電極とを有する平面パッチアンテナと、一方の面に回路パターンを形成された回路基板と、前記回路基板を厚さ方向に貫通して内側面に前記回路パターンに接続される導体を有するスルーホールと、前記回路基板の他方の面に前記スルーホールの周辺部を除いて設けられたアース電極とを有する回路ユニットとからなり、前記平面パッチアンテナのアース電極と前記回路ユニットのアース電極とを重ねて積層したことを特徴とする平面パッチアンテナ装置。
IPC (2件)：
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