ウエット処理装置およびウエット処理方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-319397
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176507
出願日： 1993年12月20日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】従来の装置や方法で問題となる装置価格の上昇や処理時間の増大の問題のない高効率なウエット処理装置とこれを用いた処理方法を提供する。【構成】処理時間の短い処理を水平搬送枚葉処理部で処理し、処理時間の長い処理を、垂直と水平間および回転の機能を持つ基板方向変換部2と枚葉搬送系4と枚葉浸漬槽5を備えることを特徴とする枚葉浸漬処理部6で処理し、この2つ処理を組合せる。【効果】本発明は十分な処理時間を確保しつつ、基板を短い時間間隔で処理できるので、大きな処理能力を低価格な装置でできる。

請求項（抜粋）：

基板方向変換部と枚葉搬送系と枚葉浸漬槽を備えてなる枚葉浸漬処理装置と水平搬送式枚葉処理装置とを組み合わせてなることを特徴とするウエット処理装置。

IPC (9件)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/304 , B08B 3/04 , B65G 49/04 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , H01L 21/027 , H01L 21/306 , H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/30 569 D , H01L 21/306 J

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-125429
特開昭60-110194
超音波処理槽と枚葉式基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-012473 出願人：富士通株式会社

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