特許

J-GLOBAL ID：200903050244590082

CMP加工装置

発明者： 金島 敬之介 ,  側 友宏 ,  安平 宣夫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-145978
公開番号（公開出願番号）：特開2000-334655
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：

【要約】【課題】構造の複雑化を招くことなく、研磨パッドと被研磨物との間に発生する摩擦熱を可及的に抑制してCMP加工の特長である優れた平坦性能を確保することのできる構成を備えたCMP加工装置を提供する。【解決手段】被研磨物23を支持面24aに吸着保持しながら回転するワークテーブル24と、被研磨物23の被研磨面23aに押し付けられた状態で回転しながら移動し、被研磨面23aとの間に供給される研磨用スラリー3を介して被研磨面23aをCMP加工する研磨パッド30と、ワークテーブル24に対しその周囲に配置され、且つベアリング37を介在して回転自在に支持され、研磨パッド30における被研磨面23aの外方側にはみ出して移動してきた部分を支持するリテーナリング34とを備えて構成する。

請求項（抜粋）：

被研磨物を支持面に吸着保持しながら回転するワークテーブルと、前記被研磨物の被研磨面に押し付けられた状態で回転しながら移動し、前記被研磨面との間に供給される研磨用スラリーを介して前記被研磨面をCMP加工する研磨パッドと、前記ワークテーブルに対しその周囲に配置され、且つベアリングを介在して回転自在に支持され、前記研磨パッドにおける前記被研磨面の外方側にはみ出して移動してきた部分を支持するリテーナリングとを備えて構成されていることを特徴とするCMP加工装置。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/04 A ,  H01L 21/304 622 H

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB05 ,  3C058DA12