特許
J-GLOBAL ID：200903050253872570
半導体チップおよび半導体製造用レチクル
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-165551
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012527
出願日： 1996年06月26日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】設計座標値で指示された欠陥を観察するときの、アライメントマーカを用いた位置決めの際の狂いに原因する目的の場所より数から十セル程度離れた場所に位置だしされてしまう問題を改善する。【解決手段】半導体ウェーハ上に形成されるチップの周辺領域を利用して、この領域の目視観察時において最上層の部分あるいは観察時に検出可能な層に、チップ内の位置が設計座標値で分かるよう前記設計座標系の各座標軸上の位置を符号化したパターンをチップ上の外周部の水平、垂直方向の特定領域に設ける。観察時そのパターンを計算機に読み込ませ符号化されたパターンからデコーディングにより各座標軸上の位置情報を読み出し、チップを位置決めする。
請求項（抜粋）：
半導体チップの周辺領域に前記チップ内の位置が設計座標値で分かるよう前記設計座標系の各座標軸上の位置を符号化したパターンが前記チップ上の特定領域に形成されていることを特徴とする半導体チップ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/30 523
, G03F 1/14 Z
, H01L 21/30 522 Z
