特許

J-GLOBAL ID：200903050257057090

配線構造

発明者： 大崎 明彦
出願人/特許権者： 株式会社ルネサステクノロジ
代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-106285
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311865
出願日： 2003年04月10日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：

【課題】配線部に対する熱負荷が原因として発生する、ストレスマイグレーション不良(ビアプラグ底面におけるボイドの成長が原因となる導通不良)を抑制することができる配線構造を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る配線構造が有する配線部(上層配線5、下層配線1)は、第一の導電体1a,8と、第二の導電体1c,10と、前記第一の導電体1a,8と前記第二の導電体1c,10との間に介在する中間導電体膜1b,9とを、有している。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

第一の導電体部と、 第二の導電体部と、 前記第一の導電体部と前記第二の導電体部との間に介在する中間導電体膜とを、 有する第一の配線部を、 備えていることを特徴とする配線構造。

IPC (2件)：

H01L21/3205 ,  H01L21/768

FI (2件)：

H01L21/88 R ,  H01L21/90 B

Fターム (61件)：

5F033HH07 ,  5F033HH08 ,  5F033HH11 ,  5F033HH14 ,  5F033HH15 ,  5F033HH17 ,  5F033HH18 ,  5F033HH19 ,  5F033HH21 ,  5F033HH32 ,  5F033HH33 ,  5F033HH34 ,  5F033HH36 ,  5F033JJ07 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ14 ,  5F033JJ15 ,  5F033JJ17 ,  5F033JJ18 ,  5F033JJ19 ,  5F033JJ21 ,  5F033JJ32 ,  5F033JJ33 ,  5F033JJ34 ,  5F033JJ36 ,  5F033KK07 ,  5F033KK08 ,  5F033KK11 ,  5F033KK14 ,  5F033KK15 ,  5F033KK17 ,  5F033KK18 ,  5F033KK19 ,  5F033KK21 ,  5F033KK32 ,  5F033KK33 ,  5F033KK34 ,  5F033MM01 ,  5F033MM02 ,  5F033MM08 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033MM17 ,  5F033NN06 ,  5F033NN07 ,  5F033PP06 ,  5F033PP15 ,  5F033PP27 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ25 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR01 ,  5F033RR06 ,  5F033SS11 ,  5F033XX01 ,  5F033XX06 ,  5F033XX09 ,  5F033XX10 ,  5F033XX28