特許

J-GLOBAL ID：200903050259427307

バンプ形成方法

発明者： 石川 実
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 杉浦 正知
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-234445
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078423
出願日： 1994年09月02日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】 基板上の各パッド上に形成されるバンプ間の高さのばらつきをほぼ完全になくす。【構成】 ワイヤーボンド法などによりICダイ11上の各パッド12上にバンプ13を形成した後、バンプ切除装置において刃1によりバンプ13のうちのICダイ11の表面から所定の高さ以上の部分13aを切除する。必要に応じてこの切除後のバンプ13の上面にさらにバンプを形成する。

請求項（抜粋）：

基板の一主面に設けられたパッド上にバンプを形成した後、上記バンプのうちの上記基板の上記一主面から所定の高さ以上の部分を機械的に切除するようにしたことを特徴とするバンプ形成方法。

IPC (2件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/92 602 G ,  H01L 21/92 604 T