特許

J-GLOBAL ID：200903050261055077

光素子モジュール構造

発明者： 石坂 光識
出願人/特許権者： 株式会社シチズン電子
代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-176357
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368287
出願日： 2001年06月11日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】 実装面と反対側にリードと半田が出て、実装面縮小、コストアップ。【解決手段】 受・発光素子を実装し透光性の封止樹脂で封止した受・発光モジュールを実装基板の上面に実装した光ミニジャックモジュール20(20A)のファイバ挿入孔14(14A)に挿着する光ファイバプラグ1(1A)とよりなる光通信用の光素子モジュール構造で、前記光ミニジャックモジュール20(20A)は、受・発光素子を実装する受・発光モジュール用ベース基板22(22A)にスルーホール電極23(23A)を形成し、LED8、IC9(OEIC16)とスルーホール電極23(23A)との導通をワイヤで行い、スルーホール電極23(23A)を介して実装基板12の上面に形成された外部接続電極と半田13で基板12の上面で電気的に接続する。SMD型になり、工数削減、実装面積の有効性が図れる。

請求項（抜粋）：

光素子を実装し透光性の封止樹脂で封止し、外部との電気的接続のための電極端子を備えた光素子モジュールを実装基板の上面に実装した光ミニジャックモジュールと、該光ミニジャックモジュールのファイバ挿入孔に挿着する光ファイバプラグとよりなる光通信用の光素子モジュール構造において、前記光ミニジャックモジュールは、前記光素子を実装する光素子モジュール用ベース基板にスルーホール電極を形成し、前記光素子モジュールとスルーホール電極との導通をワイヤで行い、前記スルーホール電極を介して前記実装基板の上面に形成された外部接続電極と電気的に接続したことを特徴とする光素子モジュール構造。

IPC (4件)：

H01L 33/00 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H01L 31/0232

FI (5件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 M ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 B ,  H01L 31/02 C

Fターム (20件)：

2H037BA03 ,  2H037BA12 ,  2H037DA03 ,  2H037DA06 ,  2H037DA15 ,  5F041DA19 ,  5F041DA29 ,  5F041DA43 ,  5F041DA77 ,  5F041DA83 ,  5F041DC23 ,  5F041DC66 ,  5F041EE01 ,  5F041EE11 ,  5F041FF14 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA12 ,  5F088JA13