特許

J-GLOBAL ID：200903050264693759

半導体装置の製造方法、半導体装置および電子装置

発明者： 咲間 光廣 ,  菊地 広 ,  佐藤 俊彦 ,  吉田 育生 ,  宮本 誠司 ,  林田 哲哉
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-112402
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298217
出願日： 1996年05月07日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】【課題】 複数種の半導体チップのパッドピッチならびにパッドの割り付けを同一にしてパッケージを共通化し、半導体装置の製造コストを低減する。【解決手段】 製品毎の品種に係わらず半導体チップ3のパッド3aとパッケージ2のパッド2aとのピッチを同じにし、電源用や信号用などのパッド3aも同じ位置に割り付けする。パッド数の異なる半導体チップ3b,3cをパッケージ2に搭載する場合、半導体チップ3bのパッド3b1 が電源用、パッド3b2 がグランド用と取り決められていると、半導体チップ3cの電源用のパッド3c1およびグランド用のパッド3c2 も半導体チップ3bのパッド3b1,3b2 と同じ位置に配置される。パッケージ2の電源用のパッド2a1 、グランド用のパッド2a2 も電源用のパッド3b1,3c1 ならびにグランド用のパッド3b2,3c2 と重合する同じ位置となる。

請求項（抜粋）：

同一ピッチでチップ電極が形成された複数種の中から1個または複数個の半導体チップを選択し、前記ピッチと同一に対応した基板電極が形成された配線基板に搭載することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L