特許

J-GLOBAL ID：200903050283647180

セラミツクスと金属の接合用ペースト組成物

発明者： 森本 博
出願人/特許権者： 福田金属箔粉工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-303198
公開番号（公開出願番号）：特開平5-139856
出願日： 1991年11月19日
公開日（公表日）： 1993年06月08日
要約：

【要約】【目的】 ロウ付温度が 700〜750 °Cでセラミックスと金属の接合が可能なペースト組成物の製造を目的とする。【構成】 銀30〜70wt%、銅15〜40wt%、錫 5〜15wt%、チタニウム 1〜15wt%の粉末であり、粒度幅が 0.1〜20μm の範囲の金属粉末 100wt部と、有機ワニス8〜25wt部より成るもので、粉末は合金粉末でも混合粉末でもよい。また、より好ましくは粒度幅が 0.5〜10μm の粉末を用いたセラミックスと金属との接合用ペースト組成物である。【発明の効果】 本発明の接合用ペースト組成物は、ロウ付温度が低くでき、スクリーン印刷が可能で安定した膜厚を形成できるため、不規則なパターン形状の接合に適している。また、接合部分のロウ材の厚さを均一にできるため、接合強度が高く、しかもバラツキの小さく安定したセラミックスと金属との接合ができるため、従来のロウ材で不可能であったものに適用できる。

請求項（抜粋）：

銀30〜70wt%、銅15〜40wt%、錫 5〜15wt%、チタニウム 1〜15wt%で、粒度幅が 0.1〜20μm の範囲の金属粉末 100wt部と、有機ワニス 8〜25wt部より成る、セラミックスと金属の接合用ペースト組成物。

IPC (3件)：

C04B 37/02 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/30 310

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-081290
  
• 特開平2-153884
  
• 特開平2-160676
  
• 特開平4-317471