特許

J-GLOBAL ID：200903050286531124

ポリイミドフィルム、及びこれを用いた積層体、多層配線板

発明者： 伊藤 卓 ,  西中 賢
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-251084
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064252
出願日： 2000年08月22日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：

【要約】【課題】 密着強度が高く、かつ表面粗度が小さな無電解めっき皮膜を得ることが可能な積層体およびこれを用いた、高耐熱性、挟ピッチ配線パターン、小径ヴィア、均一な絶縁層厚み、適度に低い線膨張係数を有する多層配線板を得るために、これに適するポリイミドフィルムおよび積層体を得ることを目的とする。【解決手段】 無電解めっき触媒を含有するポリイミドフィルム、およびこれを用いた片面に接着層を有する積層体およびこれらを用いた多層配線板を提供する。

請求項（抜粋）：

前駆体であるポリアミド酸製造工程において、無電解めっき触媒を混合して製造される、無電解めっき触媒を含有する、ポリイミドフィルム。

IPC (8件)：

H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  B32B 15/08 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08J 7/06 CFG ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46 ,  C08L 79:08

FI (9件)：

H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 610 R ,  B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J ,  C08J 5/18 CFG ,  C08J 7/06 CFG Z ,  H05K 3/38 A ,  H05K 3/46 T ,  C08L 79:08

Fターム (67件)：

4F006AA39 ,  4F006AB73 ,  4F006BA01 ,  4F006CA08 ,  4F071AA60 ,  4F071AB06 ,  4F071AB07 ,  4F071AF10 ,  4F071AF20 ,  4F071AF62 ,  4F071AH13 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB24B ,  4F100AB24C ,  4F100AB25B ,  4F100AB25C ,  4F100AH08 ,  4F100AK01D ,  4F100AK49A ,  4F100AL05D ,  4F100AR00D ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100DD07 ,  4F100EH46 ,  4F100EH46B ,  4F100EH46C ,  4F100EH71B ,  4F100EH71C ,  4F100EJ42 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JA20 ,  4F100JB13D ,  4F100JD15 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06 ,  4F100JK07 ,  4F100JL08B ,  4F100JL08C ,  4F100JL11D ,  4F100YY00 ,  5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343AA18 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC72 ,  5E343CC73 ,  5E343DD43 ,  5E343GG02 ,  5E343GG11 ,  5E346AA12 ,  5E346CC10 ,  5E346DD12 ,  5E346DD25 ,  5E346HH11 ,  5E346HH32