特許

J-GLOBAL ID：200903050288576125

液滴塗布装置のワイピング装置

発明者： 小枝 周史
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-081356
公開番号（公開出願番号）：特開2002-273285
出願日： 2001年03月21日
公開日（公表日）： 2002年09月24日
要約：

【要約】【課題】インクジエットヘッドを用いた液滴塗布装置において、ノズル周辺のノズル面に付着したレジスト等の粘度が高く、固着しやすい材料を除去し、ノズルからの液滴の吐出の信頼性と精度を向上させる。【解決手段】ワイピング部材10の表面に積層したフェルト11に溶剤槽20から溶剤21を供給、含浸し、ヘッド30のノズル面32に付着増粘、又は固着したレジスト等の材料を再溶解した後、突起部12にて掻き落とす。また、ブラシ24にてワイピング部材10を溶剤21中にて、こすり洗いしノズル面32の再汚染を防ぐ。

請求項（抜粋）：

塗布領域及び塗布領域に隣接する領域を移動可能な、液滴を吐出するノズルを有するヘッドと、該ヘッドの前記ノズルを有するノズル面に付着した異物及び余剰液滴を除去する帯状のワイピング部材と、該ワイピング部材の駆動手段を備えた液滴塗布装置において、前記帯状のワイピング部材が環状に繋がっており、前記液滴の溶剤を満たした溶剤槽を通過することを特徴とした液滴塗布装置のワイピング装置。

IPC (2件)：

B05B 15/02 ,  B41J 2/165

FI (2件)：

B05B 15/02 ,  B41J 3/04 102 H

Fターム (10件)：

2C056EA16 ,  2C056FB01 ,  2C056JB05 ,  2C056JB09 ,  2C056JB15 ,  4D073AA01 ,  4D073AA02 ,  4D073BB03 ,  4D073CC02 ,  4D073CC09