特許

J-GLOBAL ID：200903050293609961

発熱素子

発明者： 澤村 建太郎
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 米田 潤三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-127433
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323263
出願日： 1999年05月07日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】【課題】 昇降温の繰り返しや高温での酸化に耐える等、耐久性に優れた発熱素子を提供する。【解決手段】 発熱素子を、絶縁体材料基板の上に発熱抵抗体が設けられ、若しくは絶縁体材料基板中に発熱抵抗体が埋設された積層構造燒結体からなるものとし、発熱抵抗体を、外部電源と接続される2つのリード部と、このリード部間に位置するヒーター部とから構成するとともに、このヒーター部の中央部の断面積Scと中央部以外の部位(周辺部)の断面積Sとの関係を1.3S≦Sc≦1.7Sを満足するものとした。

請求項（抜粋）：

絶縁体材料基板と、その上に設けられ、若しくはその中に埋設された発熱抵抗体との積層構造燒結体からなる発熱素子において、前記発熱抵抗体は外部電源と接続される2つのリード部と、該リード部間に位置するヒーター部とからなり、該ヒーター部の中央部の断面積Scと中央部以外の部位(周辺部)の断面積Sとの間に、1.3S≦Sc≦1.7Sの関係が成立することを特徴とする発熱素子。

IPC (2件)：

H05B 3/10 ,  H05B 3/20 311

FI (2件)：

H05B 3/10 A ,  H05B 3/20 311

Fターム (20件)：

3K034AA02 ,  3K034AA04 ,  3K034AA16 ,  3K034AA34 ,  3K034BA06 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC17 ,  3K034JA01 ,  3K092PP16 ,  3K092QA05 ,  3K092QA07 ,  3K092QB08 ,  3K092QB32 ,  3K092QB45 ,  3K092QB74 ,  3K092RF03 ,  3K092RF17 ,  3K092RF27 ,  3K092VV09