特許
J-GLOBAL ID：200903050294585756
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-099743
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307240
出願日： 1994年05月13日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】【目的】 導電膜が形成された複数のセラミックグリーンシートを積重ねて得られた積層体を積層方向にプレスする際、導電膜がずれることを抑制するとともに、ボイドを効果的に除去できるようにする。【構成】 プレス工程を、仮プレス工程とその後に実施される本プレス工程とに分け、仮プレス工程を、さらに、第1の仮プレス工程と第2の仮プレス工程とに分ける。第1の仮プレス工程では、導電膜28が形成された領域からボイドが除去されるように、導電膜28が形成された領域に対応する領域に凸部29を有するプレス面30によって積層体27がプレスされる。第2の仮プレス工程では、少なくとも導電膜28が形成されていない領域がプレスされるように、導電膜28が形成されていない領域に対応する領域に凸部31を有するプレス面32によって積層体27がプレスされる。
請求項（抜粋）：
導電膜が形成された複数のセラミックグリーンシートを積重ね、得られた積層体を積層方向にプレスし、その後、焼成する、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法において、前記プレス工程は、仮プレス工程とその後に実施される本プレス工程とを含み、前記仮プレス工程は、第1の仮プレス工程とその後に実施される第2の仮プレス工程とを含み、前記第1の仮プレス工程では、前記導電膜が形成された領域からボイドが除去されるように前記積層体の主として当該領域がプレスされ、前記第2の仮プレス工程では、前記積層体の少なくとも前記導電膜が形成されていない領域がプレスされることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
