特許
J-GLOBAL ID：200903050295692211
熱電変換モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
川井 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-114292
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298053
出願日： 1998年04月09日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】 高密度化、品質の向上による性能の安定化、および歩留りの向上による量産化などが実現できる熱電変換モジュールの提供。【解決手段】 絶縁体の板状部材からなるガイド板11の各ガイド孔12内にP型熱電素子13とN型熱電素子14が交互に収容されている。P型熱電素子13およびN型熱電素子14と電極15、16とが半田17などの導電性材料で溶着により接合されている。その接合の際に半田17が充填される空間(凹部)19が、各ガイド孔12内の上下の開口部側にそれぞれ形成されるようになっている。このため、P型熱電素子13またはN型熱電素子14の上下の各端面が電極15、16と半田17により接合されるときに、その半田17が各ガイド孔12内の上下に形成される凹部19に充填されて外部に漏れることがないので、半田ブリッジを防止できる。
請求項（抜粋）：
絶縁体の板状部材からなり、所定の間隔をおいて所定の配列方向に複数のガイド孔を配列させたガイド板と、このガイド板に配列されたガイド孔内に、配列方向に交互に収容されるP型熱電素子およびN型熱電素子と、前記ガイド板の表裏側において、複数の前記ガイド孔内に収容された前記P型熱電素子と前記N型熱電素子とを直列に接続させる電極とから構成され、前記各ガイド孔内に前記P型熱電素子と前記N型熱電素子を収容したのち、前記P型熱電素子および前記N型熱電素子と前記電極とを半田などの導電性材料で溶着により接合し、この接合の際にその導電性材料が充填される空間を、各ガイド孔内の上下の開口部側にそれぞれ形成したことを特徴とする熱電変換モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, H01L 35/30
