特許
J-GLOBAL ID:200903050300121120

集積回路とその自動配置配線設計方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高矢 諭 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-103352
公開番号(公開出願番号):特開平6-314741
出願日: 1993年04月30日
公開日(公表日): 1994年11月08日
要約:
【要約】【目的】 設計作業量の増加を抑えながら、又集積回路の製造工程の増加を抑えながら、集積回路内の回路部分間でのノイズの誘導等を低減する。【構成】 シールドすべき配線43と、所定の定電位部位に接続されている、該シールドすべき配線43に対するシールドとして用いられる配線42及び44とは、1組のシールド線として作り込まれる。前記シールドすべき配線43の指定は、回路設計者の判断にてなされる。シールドとして用いられる前記配線42及び44は、配線領域を不必要に占有する恐れが少ない。又、このようなシールド線として設計することで、設計者の作業量を抑えることができる。
請求項(抜粋):
予め入力されている、集積回路に作り込もうとする所望の電子回路について、その電子回路の回路素子の配置及びその電子回路の配線を自動的ないしは半自動的に行う集積回路の自動配置配線設計方法において、前記電子回路中の配線のうち、シールドすべき配線として回路設計者が選択した配線を指定入力するシールド対象信号線指定手順と、入力されたシールドすべき配線と、所定の定電位部位に接続されている、該シールドすべき配線に対するシールドとを、1組のシールド線として扱いながら、少なくとも前記電子回路の配線を行う配置配線手順とを備えたことを特徴とする集積回路の自動配置配線設計方法。
IPC (4件):
H01L 21/82 ,  G06F 15/60 370 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 27/04
FI (2件):
H01L 21/82 W ,  H01L 21/88 S

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