複合構造骨補填材の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-384870
公開番号（公開出願番号）：特開2003-180816
出願日： 2001年12月18日
公開日（公表日）： 2003年07月02日
要約：

【要約】【課題】欠損部への埋入後の吸収・置換が早い複合構造骨補填材を容易に実現することを可能とする複合構造骨補填材の製造方法を提供すること。【解決手段】表面を有機物で被覆した生体吸収性セラミック微粒子を含む第1のスラリーと、表面を有機物で被覆した生体吸収性セラミック微粒子を含み、第1のスラリーよりもセラミック微粒子の濃度が低い第2のスラリーを調製する工程と、第1のスラリーを所定の型に流し込み、有機物の消失温度より低く、かつ有機物が軟化して粘着性となる温度以上の温度に加熱する工程と、第1のスラリー上に第2のスラリーを流し込み、前記温度範囲内の温度に加熱する工程と、第2のスラリー上に第1のスラリーを流し込み、前記温度範囲内の温度に加熱する工程と、前記型から成形体を離型し、セラミックの焼結温度以上の温度に加熱する工程とを具備することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

表面を有機物で被覆した生体吸収性セラミック微粒子を含む第1のスラリーと、表面を有機物で被覆した生体吸収性セラミック微粒子を含み、前記第1のスラリーよりもセラミック微粒子の濃度が低い第2のスラリーを調製する工程と、前記第1のスラリーを所定の型に流し込む工程と、前記型内の第1のスラリーを、前記有機物の消失温度より低く、かつ前記有機物が軟化して粘着性となる温度以上の温度に加熱する工程と、前記型内の第1のスラリー上に前記第2のスラリーを流し込む工程と、前記型内の第2のスラリーを前記温度範囲内の温度に加熱する工程と、前記型内の第2のスラリー上に前記第1のスラリーを流し込む工程と、前記型内の第2のスラリー上の第1のスラリーを前記温度範囲内の温度に加熱する工程と、前記型から成形体を離型する工程と、前記成形体を、前記セラミックの焼結温度以上の温度に加熱して、前記有機物を消失させるとともに、前記セラミック微粒子を焼結する工程とを具備することを特徴とする複合構造骨補填材の製造方法。

Fターム (16件)：

4C081AB04 , 4C081BA16 , 4C081CA022 , 4C081CA032 , 4C081CA082 , 4C081CA182 , 4C081CA192 , 4C081CA202 , 4C081CA232 , 4C081CF021 , 4C081CF061 , 4C081DA01 , 4C081DB03 , 4C081DC04 , 4C081DC05 , 4C081EA04

引用特許：

審査官引用 (11件)

リン酸カルシウム系多孔質焼結体およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-105579 出願人：東芝セラミックス株式会社, 科学技術庁無機材質研究所長, 東芝電興株式会社
特開昭63-040782
多孔体骨補填材
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-165579 出願人：三菱マテリアル株式会社

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