特許

J-GLOBAL ID：200903050309231450

半導体検査装置に於ける半導体素子の位置決め方法及び位置決め装置

発明者： 真壁 正
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 畑 泰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-291927
公開番号（公開出願番号）：特開平11-125659
出願日： 1997年10月24日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子BGAの電気的特性を検査する方法に於いて、当該BGAを持つ半導体素子を当該検査装置に半導体素子を供給する供給シャトル部に於いて容易に位置決めする事が出来る位置決め装置及び位置決め方法を提供する。【解決手段】 複数個の半田ボール部11が接続部を構成している半導体素子10を適宜のシャトル部17に搭載して、所定の半導体素子測定部迄運搬し、当該半導体素子10を当該半導体素子測定部に移設して所望の検査処理を実行するに際し、当該シャトル部17に当該半導体素子10に設けられている当該半田ボール部11群の少なくとも選択された一部の半田ボール部11の外周縁部と接触する当該半導体素子の位置決め手段100が設けられている半導体素子の位置決め装置200。

請求項（抜粋）：

複数個の半田ボール部が接続部を構成している半導体素子を適宜のシャトル部に搭載して、所定の半導体素子測定部迄運搬し、当該半導体素子を当該半導体素子測定部に移設して所望の検査処理を実行するに際し、当該シャトル部に当該半導体素子を搭載する段階で、当該半導体素子に設けられている当該半田ボール部群の少なくとも選択された一部の半田ボール部の外周縁部を利用して当該半導体素子の位置決め操作を行う様に構成した事を特徴とする半導体素子の位置決め方法。

IPC (3件)：

G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

G01R 31/26 Z ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 E ,  H01L 21/68 G