特許

J-GLOBAL ID：200903050310649816

半導体チップ実装方法および実装装置

発明者： 西口 勝規
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-113569
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315399
出願日： 1992年05月06日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、実装歩留まりの高い半導体実装方法を提供することを目的とする。【構成】 基板(12)と半導体チップ(10)との相対角度を複数の測定点について測定する。そして、これらの測定値から基板(12)と半導体チップ(10)との平行度を調整した後に、基板装着手段(13)と半導体チップ保持手段(11)とを接近させて基板(12)上に半導体チップ(14)を実装させる。

請求項（抜粋）：

基板装着手段に固定された基板上に、半導体チップ保持手段により前記基板の上部に保持された半導体チップを実装する半導体チップ実装方法において、前記基板と前記半導体チップとの相対角度を複数の測定点で測定する第1のステップと、複数の測定値に基づいて、前記基板装着手段と前記半導体チップ保持手段との平行度を調整する第2のステップと、前記基板装着手段と前記半導体チップ保持手段とを接近させて、前記基板上に前記半導体チップを実装する第3のステップとを備えることを特徴とする半導体チップ実装方法。