特許

J-GLOBAL ID：200903050316265556

複合材料

発明者： 田中 勝章 ,  木下 恭一 ,  河野 栄次 ,  砥綿 真一 ,  西野 直久
出願人/特許権者： 株式会社豊田自動織機 ,  株式会社豊田中央研究所
代理人 (1件)： 恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-244757
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057256
出願日： 2000年08月11日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置等の放熱部材として好適で、複合材料と絶縁基板との熱膨張係数の差に起因する反りの発生を、支障のない程度に抑制できる複合材料を提供する。【解決手段】 複合材料1は横長の四角板状に形成され、絶縁基板2が一方の面に一体に鋳込まれ、複合材料1内に反り防止部材としてのパイプ3が鋳込まれている。パイプ3はほぼU字状に屈曲形成されている。即ち、1本のパイプ3が、複合材料1の長手方向に沿って延びる部分が複数箇所存在するように屈曲形成され、かつその両端が複合材料1の外部に突出した状態で複合材料1内に鋳込まれている。複合材料1はマトリックス相をアルミニウム合金とし、分散相をSiC粉末としている。パイプ3に冷却媒体が流される。

請求項（抜粋）：

電子部品が搭載される絶縁基板が一方の面に一体に鋳込まれた金属基複合材料であって、前記金属基複合材料内に反り防止部材として冷却媒体の流通可能なパイプを鋳込んだ複合材料。

IPC (5件)：

H01L 23/36 ,  B22D 19/00 ,  B22D 19/02 ,  B22D 19/14 ,  C22C 1/10

FI (7件)：

B22D 19/00 V ,  B22D 19/00 W ,  B22D 19/00 A ,  B22D 19/02 ,  B22D 19/14 A ,  C22C 1/10 G ,  H01L 23/36 C

Fターム (10件)：

4K020AA22 ,  4K020AA24 ,  4K020AC01 ,  4K020BA02 ,  4K020BB26 ,  5F036BA05 ,  5F036BA08 ,  5F036BB08 ,  5F036BB43 ,  5F036BB44