特許
J-GLOBAL ID：200903050316579771
IC試験装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-200254
公開番号（公開出願番号）：特開平11-044729
出願日： 1997年07月25日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：
【要約】【課題】 発熱量が大きいIC試験装置の熱を屋外に放出させる。【解決手段】 テストヘッドとテスタ本体で発生する熱を熱交換器で水等の冷媒に熱交換し、冷媒をホース等の搬送管で屋外に運び出し、屋外で大気に放出させ室温の上昇を抑える。
請求項（抜粋）：
被試験ICを順次自動的にテストヘッドに搬送し、テストヘッドに被試験ICを電気的に接触させるハンドラと、テストヘッドに対して電気的に接続され、被試験ICの良否を判定するテスタ本体とによって構成されるIC試験装置において、上記テストヘッドから放出される温風を冷却する熱交換器と、この熱交換器で熱交換した冷媒を屋外に運ぶ搬送管と、上記熱交換器で冷却した冷気を上記テスタ本体に送り込むダクトと、を付加した構成としたことを特徴とするIC試験装置。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, F25D 1/00
, H05K 7/20
G01R 31/26 G
, F25D 1/00 B
, H05K 7/20 P
