特許
J-GLOBAL ID：200903050324456395
高周波マルチチップモジュール及び製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-018194
公開番号（公開出願番号）：特開2002-222912
出願日： 2001年01月26日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：
【要約】【課題】 簡単な製造工程で高周波マルチチップモジュールを小型かつ低価格に構成する。【解決手段】 セラミック基板107に少なくとも1つ以上のベアチップIC108を有する機能チップ106a、106bを実装し、これを回路配線としての金属層104及び貫通穴110を有する多層ガラスエポキシ基板103と金属板102とを張り合わせたモジュール基板101に、ベアチップIC108が貫通穴110と面するように実装する。この構成によれば、セラミック基板107や多層ガラスエポキシ基板103のような比較的安価な基板使用しているので、高機能かつ部品交換等の作業性に優れた高周波マルチチップモジュールを小型かつ低価格に構成できる。
請求項（抜粋）：
回路配線が形成された1次基板と前記1次基板に実装された少なくとも1つ以上の能動素子を有する機能チップと、回路配線及び貫通穴を有する2次基板と金属板を張り合わせることによって構成されるモジュール基板を有し、前記機能チップが、前記能動素子が前記貫通穴と面するように実装されることを特徴とする高周波マルチチップモジュール。
IPC (2件)：
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