特許
J-GLOBAL ID:200903050345004818

機械的応力を減少させる緩衝素子の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 稔 (外9名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-249801
公開番号(公開出願番号):特開2002-141364
出願日: 2001年08月21日
公開日(公表日): 2002年05月17日
要約:
【要約】【課題】 緩衝素子をより簡単に製造する方法、及びより安定した緩衝素子を提供する。【解決手段】 異なる熱膨張係数を有する二つの材料間の機械的応力を低減させために、互いに本質的に独立して膨張及び又は収縮の可能である領域を有する自己支持緩衝素子を製造する方法において、三次元構造体(1’,1”)を互いに本質的に独立して膨張及び又は収縮の可能である領域に分割するように、金属シート(1)を三次元構造体(1’,1”)に変形させ、その結果、三次元構造体(1’,1”)をプレスし、且つ構造プレート(P)を形成するように加工する。この方法は、緩衝素子を製造するのに使用することができ、緩衝素子は、簡単に製造され、特に半導体技術の用途に関して、安定して、簡単に扱われる。
請求項(抜粋):
異なる熱膨張係数を有する二つの材料間の機械的応力を減少させる自己支持緩衝素子の製造方法であって、その緩衝素子は、互いに本質的に独立して膨張及び又は収縮の可能である領域を有し、金属シート(1)を三次元構造体(1’,1”)に変形させて、前記三次元構造体(1’,1”)を、互いに本質的に独立して膨張及び又は収縮の可能である領域に分割し、前記三次元構造体(1’,1”)を、プレスし且つ加工して、構造プレート(P)を形成する、ことを特徴とする製造方法。
IPC (2件):
H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311
FI (2件):
H01L 21/52 J ,  H01L 21/60 311 S
Fターム (7件):
5F044LL13 ,  5F047AA19 ,  5F047AB03 ,  5F047AB06 ,  5F047BC31 ,  5F047JA07 ,  5F047JB07

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