特許
J-GLOBAL ID：200903050345759835
パッケージ熔接方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北野 好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-082165
公開番号（公開出願番号）：特開平6-292974
出願日： 1993年04月08日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：
【要約】【目的】 パッケージ本体に対して金属製キャップを精度よく位置決めして良好なスポット熔接を行うことができるパッケージ熔接方法及びその装置を提供する。【構成】 素子を収納する開口部の周端面にシームリング20が設けられたパッケージ本体10に平板状の金属製キャップ22を熔接する。パッケージ本体10上に金属製キャップ22を載置し、所定距離だけ離間した一対の電極66、68を下降させ、内側が高くなるように傾斜した一対の電極66、68の先端面66a、68aにより金属製キャップ22の周縁を挟むことにより位置決めし、一対の電極66、68に通電して、その先端面が接する位置で金属製キャップ22の周縁をパッケージ本体10のシームリング20にスポット熔接する。
請求項（抜粋）：
素子を収納する開口部の周端面にシームリングが設けられたパッケージ本体に平板状の金属製キャップを熔接するパッケージ熔接方法において、前記パッケージ本体を位置決めし、前記パッケージ本体上に前記金属製キャップを載置し、所定距離だけ離間した一対の電極を下降させ、内側が高くなるように傾斜した前記一対の電極の先端面により前記金属製キャップの周縁を挟むことにより、前記金属製キャップを位置決めし、前記熔接用電極に通電して前記一対の電極の先端面が接する位置で前記金属製キャップの周縁を前記パッケージ本体のシームリングにスポット熔接することを特徴とするパッケージ熔接方法。
IPC (4件)：
B23K 11/11 593
, B23K 11/00 562
, B23K 11/06 540
, H03H 3/007
