特許

J-GLOBAL ID：200903050346672113

多層配線セラミックス基板およびその製造方法

発明者： 森本 忠彦 ,  浅井 道生
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 千葉 剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-074288
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291463
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：

【要約】【目的】可及的にビアホール穿設用の金型を共通化して個数を減らすことにより、コストダウンを図るとともに保守、管理を容易にする。【構成】ビアホール穿設用金型を用いてグリーンシート10に多数のマトリックス状のビアホールを穿設する。次に、前記ビアホール12に導体ペースト14を介して穴埋めした導体中、上下層間の配線パターン同士の導通を必要とするものについてはそのまま外部に露出させ、導通を不要とする導体には絶縁層16で被覆する。従って、所望の配線パターンに必要な導体のみを選択し、残余のものを絶縁層16で被覆して非導通状態とすることによって、複数の種類の配線パターンに適用することが可能となる。

請求項（抜粋）：

ビアホールの穿設、ビアホールの穴埋めおよび配線パターンを施した複数のグリーンシートを積層・一体化してグリーンシート積層体を形成し、さらに、前記グリーンシート積層体を焼成することにより多層配線セラミックス基板を形成する多層配線セラミックス基板の製造方法において、グリーンシートにマトリックス状の複数のビアホールを設ける工程と、前記マトリックス状の複数のビアホールの各々を導体により穴埋めする工程と、前記導体によるビアホールの穴埋めの後、前記穴埋めした導体中、上下層間の配線パターンとの導通を不要とする導体を覆う絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層で覆われた導体を除く残余の導体に接続される配線パターンを前記グリーンシート上に形成する工程と、を有することを特徴とする多層配線セラミックス基板の製造方法。