特許
J-GLOBAL ID：200903050357486869
積層インダクターの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-217285
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074044
出願日： 1993年09月01日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：
【要約】【目的】 電子機器に用いられる積層インダクターの製造方法において、生産性に優れ歩留りの高い方法を提供することを目的とする。【構成】 絶縁体シート1上の複数区画内に導電パターン3,5,7,9,11と、帯状の絶縁体層2,4,6,8,10,12を交互に塗布により形成して所定の積層体とし、これを各区画に切断後焼結し、端面に膜状外部端子22を設ける方法とする。
請求項（抜粋）：
第1の絶縁体シート上の複数区画内に同一形状の第1の導体パターンをそれぞれ印刷し、次いで第1の導電パターンの一端を残して第1の導電パターン上に複数区画内を連続的に第1の絶縁体層を微細な吐出口から絶縁体ペーストを帯状に塗布し、その後第2の導電パターンをその一端を前記第1の導電パターンと接続するように前記絶縁体層上に印刷し、次いで第2の導電パターンの他端を残して第2の導電パターン上で、また第1の帯状の絶縁体層の間に複数区画内を連続的に第2の絶縁体層を微細な吐出口から絶縁体ペーストを帯状に塗布し、以下導電パターンを、この導電パターンが積層方向に重畳するようにして同様の工程を所定回数行い、最終に最上層に絶縁体シートを全面に形成し、こうして得られた積層体を各区画に切断し、これら切断された単位の積層体を高温で焼成して焼結体とし、焼結体の端面に露出された前記導電パターンの始端と終端とにそれぞれ接続する膜状外部端子を前記側端面に形成する積層インダクターの製造方法。
IPC (3件)：
H01F 41/04
, H01F 5/00
, H01F 17/00
