特許
J-GLOBAL ID：200903050360427938
微小部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-400458
公開番号（公開出願番号）：特開2002-203710
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：
【要約】【課題】 電極材や外装材を電子部品素子の表面に対応して、容易に、薄く均一にかつ平面的に塗布できる微小部品の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】 第1の電極平面7と第2の電極平面6を有する電子部品素子4を、第1の保持手段9と第2の保持手段8をそれぞれ当接させて挟持し、電子部品素子4の外周面に電着用絶縁樹脂11により外装部10を形成し、第1の電極平面7から第1の保持手段9を離脱し、電子部品素子4の外周面の電着用絶縁樹脂11により電子部品素子4を第2の保持手段8に保持したまま、第1の電極平面7に第1の外部電極12を形成し、前記構成の電子部品素子4を第3の保持手段13で保持させ、第2の電極平面6より第2の保持手段8を離脱して第2の電極平面6に第2の外部電極14を形成する。
請求項（抜粋）：
一端に第1の電極平面と他端に第2の電極平面とを有する電子部品素子を、前記第1の電極平面には第1の保持手段を、前記第2の電極平面には第2の保持手段をそれぞれ当接させて挟持し、前記電子部品素子の外周面に電着用絶縁樹脂を電着により析出させて外装部を形成し、前記第1の電極平面に当接させていた前記第1の保持手段を前記第1の電極平面から離し、前記電子部品素子の外周面に析出させた電着用絶縁樹脂により前記電子部品素子を前記第2の保持手段に保持したまま、前記第1の電極平面に第1の外部電極を形成し、前記第1の外部電極を形成した前記電子部品素子を第3の保持手段で保持させ、前記第2の電極平面に当接させていた前記第2の保持手段を前記第2の電極平面から離して前記第2の電極平面に第2の外部電極を形成する微小部品の製造方法。
IPC (5件)：
H01C 17/02
, H01F 27/02
, H01F 27/06
, H01F 41/04
, H01G 13/00 321
H01C 17/02
, H01F 41/04 B
, H01G 13/00 321 E
, H01F 15/02 L
, H01F 15/02 C
5E032CA02
, 5E032CC04
, 5E032CC14
, 5E032TA03
, 5E062FG07
, 5E062FG12
, 5E070DA15
, 5E082GG10
