特許

J-GLOBAL ID：200903050360675290

熱可塑性ポリイミド樹脂材料および積層体およびプリント配線板の製造方法

発明者： 伊藤 卓 ,  西中 賢 ,  田中 滋 ,  下大迫寛司 ,  村上睦明
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-362485
公開番号（公開出願番号）：特開2004-189981
出願日： 2002年12月13日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】高密度回路の形成が可能で、優れた接着性、高温高湿環境下での接着信頼性にすぐれたプリント配線板板を提供する。【解決手段】表面処理を施した熱可塑性ポリイミド樹脂材料と、「表面処理を施した熱可塑性ポリイミド樹脂層/非熱可塑性ポリイミドフィルム層」からなる2層構造の積層体、あるいは「表面処理を施した熱可塑性ポリイミド樹脂層/非熱可塑性ポリイミドフィルム層/表面処理を施した熱可塑性ポリイミド樹脂層」、「表面処理を施した熱可塑性ポリイミド樹脂層/非熱可塑性ポリイミドフィルム層/銅箔層積層体」、「表面処理を施した熱可塑性ポリイミド樹脂層/非熱可塑性ポリイミドフィルム層/接着層」からなる3層構造の積層体を用いて作製したプリント配線板により上記課題を解決する。

請求項（抜粋）：

熱可塑性ポリイミド樹脂からなる材料であり、その表面に無電解めっき皮膜を形成した場合5N/cm以上の接着強度を有する表面処理を施されたことを特徴とする熱可塑性ポリイミド樹脂材料。

IPC (8件)：

C08J7/06 ,  B32B15/08 ,  C08G73/10 ,  C23C18/22 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

FI (12件)：

C08J7/06 Z ,  B32B15/08 R ,  C08G73/10 ,  C23C18/22 ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/03 630E ,  H05K3/18 E ,  H05K3/42 620A ,  H05K3/42 620B ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 T

Fターム (132件)：

4F006AA39 ,  4F006AB73 ,  4F006BA06 ,  4F006BA07 ,  4F006CA08 ,  4F006DA01 ,  4F006EA04 ,  4F100AB17D ,  4F100AB33D ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100AK49D ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA25B ,  4F100CB00D ,  4F100DD07B ,  4F100EH71A ,  4F100EJ64B ,  4F100EJ68B ,  4F100GB41 ,  4F100GB43 ,  4F100JA05B ,  4F100JA20C ,  4F100JA20D ,  4F100JJ03 ,  4F100JL11 ,  4F100JL11A ,  4F100JM02A ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4J043PA02 ,  4J043QB31 ,  4J043RA05 ,  4J043RA34 ,  4J043SA54 ,  4J043SA71 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UA152 ,  4J043UB021 ,  4J043UB022 ,  4J043UB051 ,  4J043UB052 ,  4J043UB122 ,  4J043UB131 ,  4J043UB132 ,  4J043UB141 ,  4J043UB152 ,  4J043UB162 ,  4J043UB172 ,  4J043UB281 ,  4J043UB301 ,  4J043UB302 ,  4J043VA011 ,  4J043VA012 ,  4J043VA092 ,  4J043ZB50 ,  4K022AA15 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022BA31 ,  4K022CA03 ,  4K022CA15 ,  4K022CA16 ,  4K022CA22 ,  4K022DA03 ,  5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD01 ,  5E317CD05 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG09 ,  5E317GG16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343AA18 ,  5E343AA36 ,  5E343BB05 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343CC01 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE02 ,  5E343EE43 ,  5E343EE52 ,  5E343GG01 ,  5E343GG04 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD23 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE18 ,  5E346EE38 ,  5E346EE44 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (5件)

• ポリイミドと導体層の積層体およびそれを用いてなる多層配線板ならびにその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-037128   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 改良された接着力をもたらす金属塩コーティングを有するポリイミドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-268691   出願人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
• 金属箔積層ポリイミドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-037461   出願人：宇部興産株式会社
• 積層フィルム及び積層フィルムの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-132241   出願人：関西日本電気株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-145538   出願人：イビデン株式会社