特許

J-GLOBAL ID：200903050370724124

液晶基板の貼り合わせ方法とその装置

発明者： 江上 典彦 ,  永原 孝行 ,  廣田 修 ,  炭田 祉朗
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-034420
公開番号（公開出願番号）：特開平11-231328
出願日： 1998年02月17日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】 対向する位置に配置された2枚の基板を精度良く貼り合わせることができる液晶基板の貼り合わせ方法を提供する。【解決手段】 表面にシール剤21が塗布され、このシール剤21の内側に液晶材料22が配置された一方側の基板23の外周を固定した状態で真空容器30内に入れ、この真空容器30内で、一方側の基板23に対向するように所定の間隔で配置された他方側の基板26の外表面の全面を真空吸着機構27による真空吸着で固定し、両方の基板23、26を相対的に基板面の前後左右方向に移動させて位置合わせを行い、少なくともいずれか一方の基板を基板面に対して垂直方向に移動させて、一方側の基板23と他方側の基板26とをシール剤21を介して貼り合わせるようにした。

請求項（抜粋）：

表面にシール剤が塗布され、このシール剤の内側に液晶材料が配置された一方側の基板の外周を固定した状態で、この一方側の基板に対向するように所定の間隔で配置された他方側の基板の外表面を真空吸着機構による真空吸着で固定し、両方の基板を相対的に基板面の前後左右方向に移動させて位置合わせを行った後、少なくとも一方の基板を基板面に対して垂直方向に移動させて、前記一方側の基板と前記他方側の基板とを前記シール剤を介して貼り合わせるようにしたことを特徴とする液晶基板の貼り合わせ方法。