特許

J-GLOBAL ID：200903050378903656

シールドフレキシブルプリント配線板

発明者： 柏木 修二 ,  西川 潤一郎 ,  柴田 勲
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 穣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-132485
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122882
出願日： 1994年05月24日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：

【要約】【構成】 ?@ 金属フィラ-を含有する接着性樹脂層をシールド層とするか、又はカバーレイフィルムのシールド層側に金属薄膜を形成し、その上面に金属フィラ-を含有する接着性樹脂層を設けてシールド層とするFPC。?A 該接着性樹脂層がFPCの絶縁フィルム層単体或いは接着性樹脂層に接する面に金属薄膜を設けた絶縁フィルム層及び導体の両方に対して接着性を有すること。【効果】 可撓性を損なうことなく、良好な電磁シールド特性を有するFPCの提供。厚みも薄くでき、プリンター等の繰り返し屈曲力を受ける機器に有用。

請求項（抜粋）：

金属フィラ-を含有する接着性樹脂層をシールド層とするか、又はカバーレイフィルムのシールド層側に金属薄膜を形成し、その上面に金属フィラ-を含有する接着性樹脂層を設けてシールド層とすることを特徴とする、シールドフレキシブルプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H05K 1/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-022494
  
• 特開平4-030598
  
• フレキシブルプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-151589   出願人：住友電気工業株式会社
• 特開平2-033999