特許

J-GLOBAL ID：200903050379171454

半導体ウエハの周辺露光方法及び周辺露光装置

発明者： 牟田 真理 ,  松江 洋介
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-063999
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264416
出願日： 1995年03月23日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】 ウエハ周辺部の露光を行う際、レジストの発泡、飛散及び再付着を有効に防止することができる装置及び方法を提供する。【構成】 半導体ウエハの周辺露光方法は、半導体ウエハの周辺部に現像液を付与する現像液付与工程と、この付与された現像液の上からウエハ周辺を露光する露光工程と、を含んでいる。また、半導体ウエハの周辺露光装置は、半導体ウエハの周辺部に現像液を付与する現像液付与手段と、この付与された現像液の上からウエハ周辺を露光する露光手段と、を含んでいる。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの周辺露光方法において、半導体ウエハの周辺部に現像液を付与する現像液付与工程と、この付与された現像液の上からウエハ周辺を露光する露光工程と、を含む、半導体ウエハの周辺露光方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521

FI (2件)：

H01L 21/30 577 ,  G03F 7/20 521