特許
J-GLOBAL ID：200903050381793128
多層配線板用層間絶縁樹脂材料及び多層配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-032679
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245485
出願日： 1994年03月02日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【構成】 液状のビスフェノールA型エポキシ樹脂100重量部、エポキシ樹脂硬化剤1〜30重量部、液状のアクリレート樹脂1〜100重量部及び光開始剤1〜10重量部からなる組成の多層プリント配線板用光・熱硬化型層間絶縁樹脂材料、およびその層間絶縁樹脂材料を用いた多層プリント配線板の製造方法。【効果】 層間絶縁樹脂を光と熱の二段階硬化型にしたことにより、塗布した直後、光による速硬化が可能となり、熱ストレスが無いため、極薄基板などに反り、ねじれがない状態で接着剤付き銅箔または銅箔をラミネートすることができる。また、接着剤付き銅箔または銅箔をラミネートする際に、加熱された硬質ロールやプレスで表面を平滑にすることができ、加熱によって完全硬化されるため、層間絶縁樹脂と接着剤付き銅箔または銅箔との密着力を高めることが可能となる。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂100重量部、エポキシ硬化剤1〜30重量部、光硬化型樹脂1〜100重量部及び光開始剤1〜10重量部からなることを特徴とする多層プリント板用光・熱硬化型層間絶縁樹脂材料。
IPC (2件)：
引用特許：
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