特許

J-GLOBAL ID：200903050383690881

導電性樹脂ペースト組成物およびこの組成物を用いた半導体装置

発明者： 山崎 充夫 ,  川澄 雅夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-281342
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121465
出願日： 1991年10月28日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】 耐湿信頼性にすぐれた、半導体のダイボンディング材として利用でき、短時間硬化が可能な導電性樹脂ペースト組成物を提供する。【構成】 (1)エポキシ樹脂、(2)硬化剤、(3)導電性金属粉体および(4)無機イオン交換体を含有してなる導電性樹脂ペースト組成物およびこの組成物を用いた半導体装置。

請求項（抜粋）：

(1)エポキシ樹脂、(2)硬化剤、(3)導電性金属粉体および(4)無機イオン交換体を含有してなる導電性樹脂ペースト組成物。

IPC (6件)：

H01L 21/52 ,  C08L 63/00 NKT ,  C09D 5/24 PQW ,  C09J163/00 JFN ,  H01B 1/20 ,  H01L 21/58