特許
J-GLOBAL ID：200903050387624794
フレキシブルプリント回路基板とその製造方法およびこの回路基板を用いた小型電子機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-296945
公開番号（公開出願番号）：特開平7-154038
出願日： 1993年11月26日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】本発明は、補強板をシールド板として利用でき、部品点数の削減や構造の簡略化を図れるとともに、補強板自体を薄く形成することができ、省スペース化を図れるフレキシブルプリント回路基板の提供を目的とする。【構成】部品実装部(41)を有するフレキシブルな絶縁板(43)と、この絶縁板上に配線された信号線(45a,45b,45c) と、上記部品実装部に積層され、この部品実装部の平坦度を維持するリジッドな補強板(50)とを備え、この補強板を金属製としたことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
部品実装部を有するフレキシブルな絶縁板と、この絶縁板上に配線された導体と、上記絶縁板の部品実装部に積層され、この部品実装部の平坦度を維持するリジッドな補強板と、を備えており、上記補強板は、金属製であることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 1/14
, H05K 9/00
