基板処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：稲岡耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-102473
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297652
出願日： 1998年04月14日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】基板に供給された処理液が付着する装置構成部材からの処理液の除去を容易にすることにより、基板へのパーティクルの付着の抑制を図る。【解決手段】スピンチャック3に保持されたウエハWに対して、表面洗浄ノズルN1,N2および裏面洗浄ノズルN3,N4から洗浄液を供給することにより、ウエハWが洗浄される。ウエハWに対する処理が行われる処理空間70を臨む装置構成部材は、耐薬品性材料で構成されている。これらの装置構成部材の処理空間70を臨む表面は、親水化処理を施すことによって超親水性表面80となっている。そのため、チャンバ洗浄用ノズルWN1,WN2,WN3から純水を吐出することにより、処理チャンバ1内の各部に付着した洗浄液を容易に洗い流すことができる。

請求項（抜粋）：

基板に所定の処理液を供給して基板を処理する基板処理装置であって、基板に供給された処理液が付着する装置構成部材が耐薬品性材料で構成されており、かつ、この装置構成部材の少なくとも上記処理液が付着する表面に親水化処理が施されていることを特徴とする基板処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 643 , H01L 21/304 651 , B05C 9/10 , H01L 21/027

FI (4件)：

H01L 21/304 643 A , H01L 21/304 651 E , B05C 9/10 , H01L 21/30 564 C

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