特許
J-GLOBAL ID：200903050397763636
無機基板の焼成状態評価方法およびその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-312393
公開番号（公開出願番号）：特開平8-151274
出願日： 1994年11月24日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】 簡単な方法で精度よく無機多層配線基板の焼成状態を把握しうるようにする。イン・ラインでの試験を可能にする。【構成】 焼成前ガラスセラミクス多層基板1aに正方格子パターンを印刷する。焼成前の格子点座標とその位置での厚さを座標読み取り装置2b、厚さ計測装置3bにより読み取り、これを記憶装置5に格納する。焼成後基板1bについても同様に格子点座標とその位置での厚さを計測し、記憶装置5に格納する。解析装置4は、記憶装置5に格納された座標情報と厚さ情報とから焼成前と焼成後との各格子点での体積を算出する。焼成前・後の体積の比較から焼成により基板に導入された歪みを算出する。任意の格子点間歪み差を求めこれにより残留応力を算出する。解析結果を記憶装置5に格納し、また表示装置6に表示する。
請求項（抜粋）：
(1)未焼成の無機基板上に複数の読み取り可能な位置情報およびその位置情報に該当する場所を含む部分の面積を算出するための基礎データとなる基礎面積情報を印刷する段階と、(2)前記未焼成の無機基板上の位置情報および基礎面積情報を読み取りその情報を格納し、上記位置情報に該当する場所での基板厚さを計測しその厚み情報を格納する段階と、(3)焼成途中または焼成後の無機基板上の位置情報および基礎面積情報を読み取りその情報を格納し、その位置情報に該当する場所での焼成途中または焼成後の無機基板の厚さを計測しその厚み情報を格納する段階と、(4)未焼成および焼成途中または焼成後の無機基板について、上記面積基礎情報からその位置での面積を算出し算出された面積とその位置での上記厚み情報とからその位置での体積を算出する段階と、(5)未焼成時の体積と焼成途中または焼成後の体積とを比較することにより焼成途中の段階または焼成後に基板内に導入された歪みを求める段階と、を含むことを特徴とする無機基板の焼成状態評価方法。
IPC (3件)：
C04B 35/64
, C04B 35/622
, H05K 3/46
C04B 35/64 Z
, C04B 35/00 E
