特許

J-GLOBAL ID：200903050400076432

熱電装置

発明者： 田内 比登志 ,  小川 悟 ,  堀 智 ,  森本 晃弘 ,  森山 誠士
出願人/特許権者： アイシン精機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-137893
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330567
出願日： 1998年05月20日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】基板間の線膨張率の差違による応力が熱電半導体に影響を及ぼすことがないようにすること。【解決手段】相隣する熱電素子21・22の側部間を前記熱電素子の配設方向に弾性を有する金属体30で直列接続し、前記金属体30の基部31を交互に一方及び他方の基板11・12に貼設された電極13・14に接続してなる、熱電装置10を構成したこと。

請求項（抜粋）：

相隣する熱電素子の側部間を前記熱電素子の配設方向に弾性を有する金属体で直列接続し、前記金属体の基部を交互に一方及び他方の基板に貼設された電極に接続してなる、熱電装置。