特許
J-GLOBAL ID:200903050401270062

内部整合回路

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-000047
公開番号(公開出願番号):特開平5-226951
出願日: 1992年01月06日
公開日(公表日): 1993年09月03日
要約:
【要約】【目的】高周波用トランジスタの内部整合回路の実装面積を縮小する。【構成】コンデンサ部1に2倍波抑圧回路のオープンスタブを形成する導体パターン12A〜12Cを備える。
請求項(抜粋):
パッケージの内部において第一の比誘電率の第一の誘電体基板に形成され外部回路に対する出力リードに接続するマイクロストリップ線路と、前記マイクロストリップ線路と前記トランジスタチップの信号電極に接続し前記第一の誘電率より高い第二の比誘電率の第二の誘電体基板の表面に形成した第一の導体パターンを電極とするコンデンサを有するコンデンサ部とを備える内部整合回路において、前記コンデンサ部は前記表面に前記信号電極に接続され等価電気長が使用周波数の2倍の周波数である2倍波の1/4波長よりやや短かいオープンスタブを形成する第二の導体パターンを備えることを特徴とする内部整合回路。
IPC (2件):
H03F 3/60 ,  H03F 3/68

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