特許
J-GLOBAL ID：200903050401424892
加熱ツール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-113491
公開番号（公開出願番号）：特開平6-328242
出願日： 1993年05月17日
公開日（公表日）： 1994年11月29日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、長寿命で信頼性が高く、生産性を向上させることを目的とする。【構成】 ツール本体2に、導電性接合材との耐濡れ性、耐食性及び耐酸化性を有するセラミック薄膜3を被覆したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
接合体同士を導電性接合材を用いて加熱接合するのに使用する加熱ツールにおいて、ツール本体に、前記導電性接合材との耐濡れ性、耐食性及び耐酸化性を有するセラミック薄膜を被覆してなることを特徴とする加熱ツール。
IPC (2件)：
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