特許

J-GLOBAL ID：200903050411490770

塗布方法および塗布装置

発明者： 折居 武彦
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-304683
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144720
出願日： 1991年11月20日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】【目的】 従来に較べて低回転で安全に、均一に塗布を実施することができ、段差近傍での膜厚の均一化およびミストの発生量の低減を図ることのできる塗布方法および塗布装置を提供する。【構成】 塗布装置には、半導体ウエハ1を保持するための基板保持台2が設けられている。この基板保持台2の下部には、回転駆動機構が設けられており、基板保持台2とともに、半導体ウエハ1を回転させることができるよう構成されている。基板保持台2内には、温度調節機構4および温度センサ5が設けられており、これらの温度調節機構4および温度センサ5は、基板保持台2下部のシャフト部2a外側に形成された環状の電力接点6およびセンサ接点7に電気的に接続されている。そして、これらの電力接点6およびセンサ接点7に外部接点を接触させることにより、温度調節機構4と電力供給機構、温度センサ5と温度検出機構がそれぞれ電気的に接続され、半導体ウエハ1の温度を所定温度に設定することができるよう構成されている。

請求項（抜粋）：

基板に塗布液を供給し、この後前記基板を回転させて遠心力で前記塗布液を前記基板表面に拡散させる塗布方法において、前記基板を加熱しつつ回転させることを特徴とする塗布方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-159224
  
• 特開昭61-142743
  
• 特開平1-107867
  
• 特開平1-262968