特許

J-GLOBAL ID：200903050412195593

超音波切断装置

発明者： 橋本 芳樹
出願人/特許権者： 株式会社カイジョー
代理人 (1件)： 羽切 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-201075
公開番号（公開出願番号）：特開平7-032295
出願日： 1993年07月21日
公開日（公表日）： 1995年02月03日
要約：

【要約】【目的】 超音波による刃体の応力破壊の不安をなくすと共に、よりシャープな切れ味を得ることを可能とすること。【構成】 長手方向に刃1aが形成された長手刃体1は、その端部において超音波ホーン2の先端に取り付けられている。超音波ホーン2は刃体1との結合面とは反対の端面で振動子3と結合されている。この振動子3は超音波発生手段4から供給される超音波信号によって振動し、超音波ホーン2を介して前記刃体1を励振する。この振動子3に加えられる超音波発生手段4からの信号は、超音波信号を低周波信号でAM変調したものであり、刃体1は超音波信号によって励振されると共に、低周波信号によっても駆動される。この低周波の振幅信号が刃体1に与えられることにより、刃体1が被切断物の切り口を拡開するように作用し、これが被切断物との接触抵抗を低下せしめ、よりシャープな切れ味を得ることができる。

請求項（抜粋）：

超音波による励振信号によって励振され、励振状態において被切断物を切断する刃体と、前記刃体を励振するための超音波を発生する超音波発生手段とを具備した超音波切断装置であって、前記超音波発生手段は、超音波信号発生源とこの超音波信号発生源からの超音波信号を低周波信号でAM変調するAM変調回路とで構成されたことを特徴とする超音波切断装置。