特許
J-GLOBAL ID：200903050416156231
フィルムキャリアテープの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-001179
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235108
出願日： 1992年01月08日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 インナーリードボンディング(ILB)側とアウターリードボンディング(OLB)側のリードのメッキ材料および膜厚の異なるフィルムキャリアテープの製造方法を提供する。【構成】 接着剤1aを介して絶縁フィルム1に銅等の金属箔11が接着される。次に、金属箔11を選択的にエッチングしてリード4が形成される。次いで、レジスタ膜12bを用いてサスペンダー6上のリード4を含むデバイスホール3内のリード4が選択的にメッキされ、金メッキ層13が形成される。次に、印刷法により半田ペースト層15が形成される。次いで、フィルムキャリアテープ全体を、半田の溶融温度に加熱して、半田ペースト15を溶融させ、表面張力によりOLBホール内のリード4全面に半田層が形成され、ILB側の部分のリード4と、OLB側の部分のリード4のメッキの材料および膜厚の異なるフィルムキャリアテープが得られる。
請求項（抜粋）：
絶縁性を有するフィルム上に、少なくとも搬送および位置決め用のスプロケットホールおよび所定形状のリードを形成する工程と、半導体チップとの接合を行うインナーリード部のみに、選択的に第1の金属層をメッキ法により形成する工程と、アウターリードボンディングを行うリードの一方の面に、第2の金属層を印刷法により形成する工程と、を含むことを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法。
引用特許：
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